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Model 7935 晶圓檢測系統(tǒng)

Chroma 7935晶圓檢測機(jī)為切割后自動化晶粒檢測機(jī)，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。

關(guān)鍵詞 :

Model 7935 晶圓檢測系統(tǒng)

所屬分類 :

產(chǎn)品詳細(xì)

Chroma 7935晶圓檢測機(jī)為切割后自動化晶粒檢測機(jī)，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。

由于使用高速相機(jī)以及自行開發(fā)之檢測演算法，7935可以針對特定瑕疵項(xiàng)目在2 分鐘內(nèi)檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶?；蜩Υ贸叽邕x擇適當(dāng)?shù)臋z測倍率。系統(tǒng)搭配的最 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。

 

主要特色

●最大可檢測8" 晶圓 (檢測區(qū)域達(dá)10" 范圍 )

●可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項(xiàng)目

●上片后晶圓對位機(jī)制

●自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓

●瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格

●影像辨識成功率高達(dá) 98%

●可結(jié)合上游測試機(jī)晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設(shè)備

●提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析

●適合LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè) 

 

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模型 簡介
7935 晶圓檢測系統(tǒng)

推薦產(chǎn)品

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Chroma 7935晶圓檢測機(jī)為切割后自動化晶粒檢測機(jī)，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。
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